[LCD液晶屏]IC與LCD液晶屏模塊的連接方式

IC與LCD液晶屏模塊的連接方式?是不是有很多人不明白是什么意思?然后也不知從而下手，有時還會盲目去接觸，然后導致沒必要的麻煩出現，不過任何問題都不用擔心，接下來就由我給各位介紹一下IC與LCD液晶屏模塊的連接方式，讓您能夠更加了解關于這方面的內容，相信您看完之后會有收獲的!

IC與LCD液晶模塊的常見連接方式：

SMT---英文“Surface mount technology”的縮寫。即表面安裝技術，這是一種較傳統的

安裝方式。 其缺點是體積大，限制LCM的小型化。

COB---英文“Chip On Board”的縮寫。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上。

TAB---英文“Tape Aotomated Bonding”的縮寫。即各向異性導電膠連接方式。將封裝形式。

為TCP(Tape Carrier Package帶載封裝)的IC用各向異性導電膠分別固定在LCD和PCB上。

這種安裝方式可減小LCM的重量、體積、安裝方便、可靠性較好!

COG---英文“Chip On Glass”的縮寫。即芯片被直接邦定在玻璃上。這種安裝方式可大大減小

整個LCD模塊的體積，且易于大批量生產，適用于消費類電子產品用的LCD，如：手機、

PDA等便攜式電子產品。

COF---英文“Chip On Film”的縮寫。即芯片被直接安裝在柔性PCB上。這種連接方式的集成度

較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上，這是一種新興技術。

以上為各位介紹了IC與LCD液晶屏模塊的連接方式，如果您感興趣和想要了解這方面的話，可以咨詢我們官網，專業人員會立即與您溝通，為您解答!